隨著算力需求不斷增長(zhǎng)，高密度部署成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)面臨散熱瓶頸。液冷技術(shù)因具備高效散熱能力，正逐漸成為支撐高負(fù)載硬件穩(wěn)定運(yùn)行、釋放算力潛力的關(guān)鍵路徑。同時(shí)，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)，全液冷機(jī)架有效應(yīng)對(duì)高密度算力散熱需求，實(shí)現(xiàn)了從芯片到機(jī)櫃層級(jí)的系統(tǒng)整合，為構(gòu)建新一代智能算力基礎(chǔ)設(shè)施提供了有力支撐。
在液冷技術(shù)成為高密算力關(guān)鍵路徑的背景下，紫光股份（000938.SZ）秉持「ALL in GREEN」理念，全面布局液冷技術(shù)，可提供冷板式、浸沒(méi)式、噴淋式等多種技術(shù)路線，致力於打造技術(shù)先進(jìn)、性能卓越的全棧液冷解決方案，並推出面向AI計(jì)算和智能科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域的液冷整機(jī)櫃產(chǎn)品系列。其中，面向MoE大模型訓(xùn)推場(chǎng)景，紫光股份旗下新華三集團(tuán)最新推出的H3C UniPoD S80000 超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品依託整機(jī)櫃液冷技術(shù)，單櫃最高可配置64張AI加速卡，整櫃最大功率達(dá)120千瓦，關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)液冷散熱，兼具高效與綠色特性。
採(cǎi)用風(fēng)液混合散熱+智能防護(hù)體系，新華三液冷整機(jī)櫃驅(qū)動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施綠色變革。在散熱設(shè)計(jì)方面，新華三採(cǎi)用「風(fēng)液混合」方案，通過(guò)一體化冷板覆蓋CPU、GPU、內(nèi)存等核心發(fā)熱部件，液冷散熱佔(zhàn)比超過(guò)75%，並可配合液冷背門(mén)進(jìn)一步提升散熱效果。據(jù)介紹，該方案顯著提升能源利用效率，助力數(shù)據(jù)中心PUE值降至1.2以下，有效節(jié)約全生命周期成本。優(yōu)化後的水路設(shè)計(jì)能夠精準(zhǔn)調(diào)節(jié)冷卻液參數(shù)，使GPU溫度降低20℃以上。針對(duì)傳統(tǒng)機(jī)房環(huán)境，整機(jī)櫃配備定製化風(fēng)-液CDU，無(wú)需改造一次側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施，即可在常規(guī)風(fēng)冷環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速部署，兼顧高效散熱與部署靈活性。
在系統(tǒng)可靠性方面，新華三液冷整機(jī)櫃構(gòu)建了全面的漏液防護(hù)體系。機(jī)櫃側(cè)及節(jié)點(diǎn)內(nèi)部均部署高精度漏液檢測(cè)裝置，具備漏液、斷線及在位檢測(cè)功能，檢測(cè)精度小於0.5毫升；整櫃設(shè)有完整的漏液排出通道，可精準(zhǔn)導(dǎo)流，避免影響主板運(yùn)行。同時(shí)，通過(guò)RMC（Rack Management Controller）與BMC（Baseboard Management Controller）構(gòu)建雙層帶外管理架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)整櫃級(jí)與節(jié)點(diǎn)級(jí)的系統(tǒng)監(jiān)控與運(yùn)維管理。RMC集成於電源模塊，統(tǒng)一管控電源、散熱、環(huán)境與液冷系統(tǒng)；BMC負(fù)責(zé)節(jié)點(diǎn)狀態(tài)監(jiān)測(cè)，支持關(guān)鍵組件故障預(yù)警與日誌定位，提升運(yùn)維智能化水平。該產(chǎn)品在生產(chǎn)階段實(shí)現(xiàn)88%單板自動(dòng)化製造與96%智能製造直通率，依託工廠預(yù)集成與整櫃運(yùn)輸模式，大幅提升交付效率，實(shí)現(xiàn)開(kāi)箱即用，為高密度計(jì)算場(chǎng)景提供穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)設(shè)施支持。
隨著算力需求的激增，數(shù)據(jù)中心面臨能耗、散熱等可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)，以液冷技術(shù)突破傳統(tǒng)散熱瓶頸已迫在眉睫。日前，2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)成功舉辦，新華三應(yīng)邀出席本次盛會(huì)，並在活動(dòng)期間聯(lián)合英特爾、英維克、憶聯(lián)發(fā)布了H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷伺服器，為推動(dòng)AI新時(shí)代注入更多綠色動(dòng)能。
據(jù)介紹，作為業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)全域冷板覆蓋的雙路Intel Birch Stream AP架構(gòu)液冷伺服器，R4900 G7全域冷板式液冷伺服器不僅實(shí)現(xiàn)了CPU的液冷散熱，更將冷板全面延伸至內(nèi)存、SSD、主板供電等所有關(guān)鍵發(fā)熱部件，液冷佔(zhàn)比接近100%，可徹底消除系統(tǒng)熱點(diǎn)，確保設(shè)備在極致負(fù)載下依然保持穩(wěn)定運(yùn)行。整機(jī)實(shí)現(xiàn)靜音工作的同時(shí)，更大幅降低了系統(tǒng)能耗，顯著提升能效比，幫助客戶(hù)降低運(yùn)營(yíng)成本。
面對(duì)與日俱增的大規(guī)模高密算力增長(zhǎng)需求，液冷產(chǎn)業(yè)布局繼續(xù)快速完善，廠商需要構(gòu)建從創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)到設(shè)計(jì)製造交付的完整能力閉環(huán)。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備液冷整機(jī)櫃設(shè)計(jì)製造全流程和大規(guī)模交付能力的廠商，新華三持續(xù)完善液冷產(chǎn)業(yè)布局，在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上積極籌建更大規(guī)模生產(chǎn)線以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。
據(jù)了解，新華三新建產(chǎn)線預(yù)計(jì)在2026年一季度正式投產(chǎn)，屆時(shí)總產(chǎn)能將達(dá)到年均數(shù)千櫃的交付能力。該公司還將持續(xù)投入液冷技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，依託從核心技術(shù)研發(fā)到設(shè)計(jì)製造交付的完整能力閉環(huán)，推動(dòng)液冷技術(shù)向規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化和普惠化方向發(fā)展，為構(gòu)建高效、綠色、可持續(xù)發(fā)展的下一代智算基礎(chǔ)設(shè)施貢獻(xiàn)力量。（記者 朱輝豪）
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