5月19日，雷軍正式宣布，小米自主研發(fā)設計，採用第二代3nm工藝製程的手機SoC芯片玄戒O1即將亮相。隨後，央視新聞公開認證，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發(fā)科後，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm製程手機處理器芯片的企業(yè)。
據悉，截至2025年4月底，玄戒項目累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人。
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